产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡 器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。

技术面上，短期看，5日均线和10日均线粘合，形成向上的金叉，最近几天放量上涨，MACD和KDJ也是金叉向上的，注意J值的变化，持续向上还可以看看，一旦拐头向下，短期可能进入盘整了。

董事会

芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。

公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。

公司的其他芯片是指针对特定应用的 ASIC 芯片，包括接口转换芯片、无线连接芯片、MCU 芯片等，主要用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。

围绕信息科技、新能源、股权投资叁 个板块开展业务。

公司业务涵盖安全芯片、汽车电子芯片等方向。

一、核准公司非公开发行不超过41,614,060股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

二、本次发行股票应严格按照公司报送中国证监会的申请文件实施。

叁、本批复自核准发行之日起12个月内有效。

四、自核准发行之日起至本次股票发行结束前，公司如发生重大事项，应及时报告中国证监会并按有关规定处理。

1、发行人：博通集成电路（上海）股份有限公司

2、保荐机构（主承销商）：天风证券股份有限公司

电话：010-59833083